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[讨论] 典型薄壁铜公的加工方法与策略

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51
发表于 2006-10-27 13:25:43 | 只看该作者
1  .  D8平底刀开粗,侧壁留0.25余量
2.    D4中光(WUCT+HORIZ),下刀量0.1
3.    光平面
4.    D3精光,下刀量0.15
52
发表于 2006-10-27 13:39:49 | 只看该作者
写错了,是0.75余量
53
发表于 2006-10-27 16:16:44 | 只看该作者
原帖由 ligangnet 于 2006-10-24 16:02 发表

走单向,余量可以很多,
重复光,应该说是无法避免,要不你就跳刀


R1这个刀路有点多余,我一般用D3R0.5来绕,上面有R的那一段
走密一点,而且你如果R1和D3的刀的余量是一样的话不但刀路
重复,而且极有可能在中间走出一条条的东西出来,如果真是要
这样走,不如把那些用R1走过的面补正0.3出来,这样就不会锣
到它了.而且不用跳刀!不过这不是画蛇添足么.

[ 本帖最后由 mxwzt 于 2006-10-27 16:18 编辑 ]
54
发表于 2006-10-27 16:27:21 | 只看该作者
原帖由 mxwzt 于 2006-10-27 16:16 发表


R1这个刀路有点多余,我一般用D3R0.5来绕,上面有R的那一段
走密一点,而且你如果R1和D3的刀的余量是一样的话不但刀路
重复,而且极有可能在中间走出一条条的东西出来,如果真是要
这样走,不如把那些用R1走过的 ...

言之有理
55
发表于 2007-4-10 13:26:07 | 只看该作者
请教一下,象这样的骨位6个的刀开粗到底需要半精不?
56
发表于 2007-4-13 10:29:12 | 只看该作者
好东西,顶
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