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[讨论] 手机的喇叭出声孔大小设计

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11
发表于 2006-11-14 17:19:18 | 只看该作者
φ16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3
12
发表于 2006-11-15 22:22:04 | 只看该作者
其实前腔出声孔的大小与后腔容积没有关系的,这主要是取决于它的出声率。对于后腔容积也不是上面所述那样,我现在做一款speaker 它的振膜直径为30.5但是它的后腔容 积为70毫升。
13
发表于 2006-11-20 15:37:53 | 只看该作者
音腔设计基本原则(申请加50分):
1、后腔设计要求:后腔要求尽可能大。
2、前腔设计要求:前腔要尽量小,要利用SPONGE有效隔离前后音腔,避免前后声音相互干涉抵消,造成声音小,音色不佳。
3、前腔出声孔要求:出声孔面积要尽量的大,开孔最小宽度0.90mm,出音孔位置尽量与SPK出音孔位置重叠,但也不能太大,宽一般不大于1.5mm,超过1.1以上可以加防尘网,如果是一排圆孔直径不小于%1.0mm。
φ13mmLoudSpeaker:
声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
φ15mmLoudSpeaker:
声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
  φ16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3

4、前后腔要完全隔开,后腔尽可能密封好,要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路,产生啸叫。
5、上壳的骨位不能压到SPK的出气孔,也不能被PCB或电子元件阻塞,泄漏孔以远离Speaker为宜。
14
发表于 2006-11-27 14:12:16 | 只看该作者
音腔设计基本原则
补充:
6.前腔要尽量小,但也不能太大,SPONGE压缩后的音腔高度要大于0.80mm.
15
发表于 2006-11-30 15:55:54 | 只看该作者
不是说可以加50分的嘛,是不是骗人的?!!!
16
发表于 2007-2-22 09:52:02 | 只看该作者
ICAX上面有资料,搜索就可以找到哦
17
发表于 2007-2-25 15:02:59 | 只看该作者
好家伙
18
发表于 2007-2-25 15:17:56 | 只看该作者
希望老大们放一些图示出来注解,这样会更加明白。顶起来。
19
发表于 2007-2-25 16:40:55 | 只看该作者
是啊!附图说明下!!
20
发表于 2007-2-25 16:59:09 | 只看该作者
关于出音孔,我曾遇到有要求说,孔径(或孔宽)不能大于0.8mm,原因是:怕有小东西吸进去。。我个人觉得1mm是OK的。
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