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[原创] 翻盖手机的壁厚

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发表于 2006-12-15 14:55:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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翻盖手机的壁厚:

现我们正在研发一款翻盖机. B件和C件 用的材料是PC+玻璃纤维. 请问HINGE附近壁厚应该最少要多少?
那位大哥有没有成功的案例分享?
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发表于 2006-12-16 09:30:10 | 只看该作者
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发表于 2006-12-18 10:34:21 | 只看该作者
原帖由 df6e 于 2006-12-16 09:30 发表
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晕.你有没有搞错.
PC都要不了1.5MM.
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