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[讨论] 关于手机模整体铜公的拆法(附part),xszlz兄(树人)请进。

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11
发表于 2006-12-20 11:55:59 | 只看该作者
原帖由 cam-yp 于 2006-12-20 07:59 发表
整体电极也应该尽量避免铜打铜。。。

3楼的好象不理想。。。

楼主说说为什么要那样拆?


多谢cam-yp兄的参与。
3楼的电极不需要铜打铜,完全可以用线割清角。
老大能否谈谈你对快速拆整体电极的心得?
12
发表于 2006-12-20 12:10:18 | 只看该作者
原帖由 cam-yp 于 2006-12-20 07:59 发表
整体电极也应该尽量避免铜打铜。。。

3楼的好象不理想。。。

楼主说说为什么要那样拆?


此大身铜公需要拆分为两个整体公才有利于CNC加工,cam-yp兄把前模下载看看对不。
13
发表于 2006-12-20 12:58:13 | 只看该作者
整体电极与立体电极完全是2码事

整体电极:一般死角较多,需要线割,铜打铜...来清角,节省EDM时间

立体电极:一般是为什么外观准备,产品合模线较好.
14
发表于 2006-12-21 15:54:19 | 只看该作者
偶们立体电极做的较少
15
发表于 2006-12-21 16:02:59 | 只看该作者
支持一下
16
发表于 2006-12-21 20:07:37 | 只看该作者
很久没上来了,在网吧上网不方便,有空下回去看下
拆手机模前模外观很重要,一般会有一个大的整体公,不能清角就线割,没办法时就铜清铜,遇到侧面多行位又是外观,有时就会拆个立体铜公(多个面多次加工).
我们拆所有的公都是用实体块切的,做面的目的也是为了切实体,也见过有用面拆的,觉得太麻烦,不好学.

[ 本帖最后由 xszlz 于 2006-12-21 20:22 编辑 ]
17
发表于 2006-12-21 23:40:12 | 只看该作者
[quote]原帖由 xszlz 于 2006-12-21 20:07 发表
很久没上来了,在网吧上网不方便,有空下回去看下
拆手机模前模外观很重要,一般会有一个大的整体公,不能清角就线割,没办法时就铜清铜,遇到侧面多行位又是外观,有时就会拆个立体铜公(多个面多次加工).

xszlz兄,你终于来了,非常感谢你的建议。
有空再来指点指点。
18
发表于 2006-12-21 23:45:17 | 只看该作者
做手机模的兄弟,你们在拆整体电极时有什么绝招,能否亮一亮?
19
发表于 2006-12-21 23:53:35 | 只看该作者
在学习当中,
20
发表于 2006-12-22 20:26:11 | 只看该作者
我来试一下呀 。
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