手机连接器触点的镀金厚度

只看该作者 · 发表于 2006-12-22 16:27:30

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手机内的连接器如，sim卡连接器，电池连接器，t_f连接器等，连接触点上的镀金膜厚行业内有没有硬性规定，是多少？请高人指点。

只看该作者 · 发表于 2006-12-22 17:18:00

原帖由 lyh-43 于 2006-12-22 16:27 发表
手机内的连接器如，sim卡连接器，电池连接器，t_f连接器等，连接触点上的镀金膜厚行业内有没有硬性规定，是多少？请高人指点。

不知道哦. 我见过的是电池连接器镀金>0.3UM

只看该作者 · 发表于 2006-12-22 18:00:56

器件使用寿命是不是和镀金的厚度有很大的关系？特别是电池连接器，SIM卡连接器之类。

人呢？？

只看该作者 · 发表于 2006-12-27 22:14:59

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只看该作者 · 发表于 2006-12-27 23:09:04

我以前是做手机连接器设计的一般的镀金是5～8u",也就是0.2～0.4 um了，镀金的目的主要是增强连接器的接触阻抗和耐磨性能。并没什么硬性的规定，只要保证接触阻抗和产品的盐雾测试就好了。

只看该作者 · 发表于 2007-1-13 18:42:39

电镀的厚度与使用寿命、电镀厂的工艺水平有密切关系。例如：A厂的电镀30 u" 可能和B厂的40u" 的使用寿命相同，也是根据不同工程师在对连接器的使用环境以及寿命的不同来确定电镀的厚度。另外，他又牵扯到电镀的致密性。有很多人在设计时仅仅是借鉴公司以前的做法，最好的办法是做测试，来确定电镀的厚度。
当然，连接器的电镀是比较深的学问，希望DX们多多讨论。发扬光大！

只看该作者 · 发表于 2009-6-14 22:21:34

这个业内没有硬性规定，端子镀金的U"数越大当然性能越好，镀金厚度最高一般到30u"，超过30u"的镀金意义一般不大。30U”的镀金一般行业内称作“全金”，15U"的称作“半金”。不过目前国内很多厂商在这方面为了节省成本都大大降低了镀金的厚度，用半金的都较少。目前国内连接器LCN在接触端镀金上做得还算不错。但国内一些山寨机厂商为了实现短期的利润，单单只以产品短期内出不出问题来衡量是否采购该种商品，这使得一些性能低劣的连接器产品以较低的价格优势大量流入手机市场，损害了消费者长期使用手机的利益。

只看该作者 · 发表于 2012-3-17 10:06:49

学习了啊

当前离线技术贡献大米积分 1 头像被屏蔽	4楼发表于 2006-12-27 22:14:59 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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