PEM（美国著名紧固件公司）推出了PCB板SMT回流焊接螺母SMTSO系列，讨论一下制程...

lxxyx2002

PEM（美国著名紧固件公司）最近推出了PCB板SMT回流焊接螺母SMTSO系列。
我需要使用到的螺母规格为SMTSO-M4-2 ET,其规格请见附件中的图档。
其包装形式与SMD零件如贴片电阻是相同的，故其工艺应该是类似的。

按照个人的理解，其整个工艺过程大致为：
在Solder Pad上(即铜箔表面上，所覆的铜箔应该与所焊接的螺母在PCB板的同一个方向)涂锡膏，然后使用SMT自动设备将成卷包装中的螺母放到PCB板中的孔位中，最后过回流焊，即使用锡将PCB板上表面所覆有的铜箔和与其进行面接触的螺母下表面焊接起来。故其焊接位置与一般的SMD贴片零件是一样的，均在PCB板的正面（焊接零件所在的面为正面），故PCB板的背面应该是没有焊锡的。


因为是新接触的零件和新的制作工艺，在国内还没有看到类似的公司有生产该型号的SMT螺母，且很多公司如IBM、CISCO的PCB板上都有用到该螺母，
故大家讨论一下其具体的制程，多谢了

zlfem