铝壳与下面的塑料基体如何连接?????????sos

只看该作者 · 发表于 2007-4-21 19:36:08

老兄,做压铸将壁厚做到0.2--0.4MM基本上不可能的啦.

只看该作者 · 发表于 2007-4-23 17:04:58

下图是我这个产品的图片，从图上可能看出，如果用铝片表面+塑胶基体的方式来做外壳的话会出现很多问题，比如对位，连接等

我想用烫金，这样结构方面要简单得多，是否可做到表面有金属铝拉丝的效果，耐磨性如何，以前没做过，请教各位大佬，最好能有烫金的效果图看看

只看该作者 · 发表于 2007-4-25 13:16:03

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老兄,做压铸将壁厚做到0.2--0.4MM基本上不可能的啦.
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如果做压铸，当然不会只做0。2-0。4，现在是因为下面还要做塑胶BASE，所以才用这么薄的铝板

只看该作者 · 发表于 2007-4-26 09:51:34

找个手机看下吧，现在手机很多都有这样做！

只看该作者 · 发表于 2007-4-26 10:02:31

金属喷涂以后再加一层UV喷涂，这样就可以改善耐磨性能！

只看该作者 · 发表于 2007-4-26 13:26:11

结构呢还是会有的，很多相机都是这样做，如果，塑胶电镀，低档

只看该作者 · 发表于 2007-5-24 17:34:19

用双面胶或胶水都可以，用双面胶要注意胶合面积不可太小，同时要注意留双面胶的厚度，如果你的产品铝要阳极与抛光要与阳极厂确认阳极后的尺寸.

只看该作者 · 发表于 2007-5-24 18:59:52

用热熔胶吧。铝镁合金外壳的手机都是这样做的

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