手机外壳模具选用什么模具钢较好？

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 12:52:58

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请问现在手机模具一般用什么模具钢，P20行不？一般应该达到什么条件才适用。
另手机外壳一般用什么塑料？

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 12:58:32

用S136比较好！热处理到HRC48-52度左右。

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 13:00:47

用2344比较好！热处理到HRC48-52度左右

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 13:54:08

谢谢两位

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 15:01:58

用NAK80,不用热处理,并且抛光性能也不错的.p20不行,太差了啊!

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 15:06:12

还有一个问题是，如果要热处理，那么是在模具加工成形后还是在加工成形前比较好，采用淬火还是氮化处理？

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 16:07:37

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只看该作者 · 发表于 2007-4-20 16:13:43

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只看该作者 · 发表于 2007-4-20 17:16:56

谢谢楼上的，因为我以前厂里做塑料模都不用淬火的，只在压铸模时才淬火。可是顶楼的两位说的材料都要热处理。

只看该作者 · 发表于 2007-4-20 17:45:28

首先你要明白手机产品对模具的一般性要求
1在寿命上的
2在光洁度也就是模具钢的抛光性上的

再者要看你们价格怎么报
鳖数和价格一点小高就NAK80
相当高  则用S136淬火了
有一点是可以肯定的  P20再怎么淬火和抛光也是达不到手机模具要求的

另外  手机外壳一般上盖用PC+ABS  次之ABS，中盖、后盖ABS

还有楼主对淬火和N化理解不对
首先  2者均属热处理前者的淬透性更高  热处理深度更深
而后者一般多用于表面热处理加硬

其次  2者所适合的钢料对象不同后者一般用于预硬料的热处理

当前离线技术贡献大米积分 90 头像被屏蔽	7楼发表于 2007-4-20 16:07:37 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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