手机跟模工程师流程

只看该作者 · 发表于 2007-4-24 17:58:34

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老板交代任务，需要做一份比较详细的跟模流程，那位大侠帮帮忙。

只看该作者 · 发表于 2007-4-25 19:31:58

较详细的跟模流程,大概的流程还差不多.由于上学不多,表达能力有限-----心有余而力不足..........

只看该作者 · 发表于 2007-4-25 21:34:00

前期， R&D 與市場部接客戶Project, 及完成相關市場分析，產品分析報告，立項
R&D ID設計(有些有客戶直接提供)，3D設計，結構細化設計，出2D圖/組裝圖，SLA，設計改良...

以下為項目工程師開始接手，有些公司以下工作亦由R&D工程師同時完成。

1。設計圖紙評估，與工模部，注塑部，二次加工部(噴塗，印刷，電鍍等)，各部門都會有相關的對設計3D的意見提出來要求R&D修改，如果沒有就更好啦 ( 完成模具可行性，注塑可行性，表面工藝處理可行性分析)
2。 tooing kick off，開模，一般手機模20天左右，多了不行，大陸廠都得追緊度，工程部同時向市場部提供工程報價， (有些公司工程會報價格，我以前只報產品工程工藝，價格由市場部算出後提供)
3. 首次試模，打板，送樣，首次試模仁義，提供結構及改良意見，R&D裝機,提供TCN ， P-BOM
4.重復幾次的改模，試模，打板，送樣，裝機評估
5.樣板approval,F- BOM完成，
6。PP-->MP

歡迎繼續補充!

只看该作者 · 发表于 2008-3-6 01:03:28

再来多点!

只看该作者 · 发表于 2008-3-19 01:41:08

参考一下，谢谢LZ

只看该作者 · 发表于 2008-3-23 18:57:47

大佬：全世界的产品开发流程都是这样的除了OEM外这是基本的东东要不大佬拿点实在的手机模具方面的东东给大家分享一下!

只看该作者 · 发表于 2008-3-29 12:25:15

哈，高人不少。

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