关于减小表面缩水的问题！

neil_yang · 发表于 2007-6-14 10:08:05

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如果在重要外表面背后做相对很高的BOSS，那么在外表面必然产生缩印，之前我所见过的设计中，有的是将BOSS根部范围做减胶处理；还有的，是将根部做加胶处理，两者从理论上都是可行的。想请部各位，这两种方法在你们的设计过程中常会用到哪一种，优点为何？谢谢！

另外，对于外表面背后很高的RIB来说，同样在表面有产生缩水的问题，特别是一些很高，同时又需要一定厚度来保证其强度的RIB！
那么大家又有什么应对措施呢？请指教！

neil_yang · 发表于 2007-6-14 13:04:07

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caimf · 发表于 2007-6-14 16:52:26

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huangxin307 · 发表于 2007-6-14 19:40:13

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ylmno · 发表于 2007-6-14 20:27:37

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ylmno · 发表于 2007-6-14 20:29:13

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HUANGXI111 · 发表于 2007-6-15 23:09:56

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caoguangrui · 发表于 2007-6-18 09:39:25

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ericwongyung · 发表于 2007-6-24 16:49:04

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新水调歌头 · 发表于 2013-5-8 15:33:03

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