新的手机天线设计方法，请大家一起来讨论！

　　向大家介绍一种新的手机天线结构，现阶段国内市场上的很多手机内置天线采用金属片与塑料热熔的方式固定或者直接将金属片贴在手机背壳上，这些天线存在多方面的制约，如制作流程复杂，部件多，成本高，组装时间长，但现在国外流行一种3d-mid技术直接将线路做在三维立体的塑料表面上，可以很好的利用空间结构，制作流程短，部件少，可靠性高等不可预见的优点．
　　而德国一家公司发起的LDS技术比传统的一些3D-MID技术流程更有独到之处，样品或批量生产都不受限制，具体流程如下：
　　1.注塑成型
　　以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具等技术注射出塑料本体。
　　2. 激光活化
　　用聚焦激光束将线路图形转化到塑料表面上，将制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。
　　3. 金属镀覆
　　用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造
导电图形，形成互连器件。
　　请做天线设计的朋友一起来讨论一下这种方法可不可行？

工艺还是蛮复杂的

有没有图片？？？？

理论上是比较节约空间的了，成型方便。不过可靠性不知能否达到要求，会不会存在塑件变形，造成导电金属断裂,或者说耐久性是否可靠；天线调试会不会增加难度，都是需要考虑的。

先发几张图片给大家看一下，这一张是在手机壳上制作的手机天线.

[ 本帖最后由 lyf-3d-mid 于 2007-7-4 10:26 编辑 ]

下面这一张是一个流程图.

原帖由 Cobro 于 2007-7-2 10:26 发表
理论上是比较节约空间的了，成型方便。不过可靠性不知能否达到要求，会不会存在塑件变形，造成导电金属断裂,或者说耐久性是否可靠；天线调试会不会增加难度，都是需要考虑的。

这种技术在国外一些品牌如“MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW”已经运用得比较成熟，可靠性方面我司做过一些实验，如表面绝缘电阻、导体间耐电压、导体剥离强度、导通电阻、耐化学性测试、冷热循环、湿热测试、高温测试、硬度试验、镀层耐磨试验、镀层附着力试验等都能通过IPC-TM650标准.因为这是直接在塑料上镀铜，镀铜后再加镀一层镍和金保护不被氧化。总金属厚度在10UM以上，耐久性是可以保障的.

请问你一下，一般天线调试要调试哪些？

顶起来..把天线高手顶出来

请问环境测试后是否有做过应力测试?比如高低温测试后,扭力正负15度可以通过么?不然单单做在天线支架上估计不会有问题,如果我想做在直板机整体的一个电池外壳内表面,这样的试验不知能否通过?

你说的应力测试是不是结合力测试？
你所说的高低温测试后,扭力正负15度，这个在机壳上的还没试过，只要塑料能过这个测试就没问题.