关于SMT工艺

怎么没人支持呀？

我再发一些

柔性印制板SMT工艺探讨：
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配，这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。

为了保证成品率及产品质量，采用上述第二种具有真空吸附固定功能的印刷进行生产。

涂布焊膏之后，就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前，首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB的方式通常也有两种，第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位；第二种为传送导轨上装有压紧条，当PCB在传送导轨上前进到相应的位置时，导轨上的压紧条则自动压下，将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式，PCB中间底部均无支撑物，形成悬空，若对较薄且易断裂的PCB在进行贴片时，随着贴片平台的运动及贴片关的动作，不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置的准确性，另外第一种PCB方式对较薄且易断的PCB来说，它使PCB板两边受到一相向的夹紧力，易造成PCB中部凸起，若该PCB为拼板时，甚至会导致其拼接处断裂。为此，我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制的托盘中，然后将托盘送入传送导轨上，进入贴片机进行贴片，这样PCB就不会直接受到导轨给予的外力而导致断裂，而且托盘起到了对PCB的支撑作用，在贴片时，避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置的准确性的问题。采用这种方法，我们要求托盘之间的一致性要好（包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盘的一致性好坏，直接影响到贴片位置的准确性。

当然上述方法并不是十全十美的，它同样也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高，除了一致性要求要高外，还有一个问题需解决，即PCB的固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB的方式，既要保证PCB在托盘中不能晃动，又要使PCB便于取放，这增加了托盘的制作难度及费用、鉴于这点，我们提出了另一种解决方法，这种方法就是将托盘制成简单的框架，而PCB在托盘中的固定，采用真空吸附的方法，这使托盘制作简便了，一致性也较容易保证且PCB的取放也很容易，但是该方法需要对现有的贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附装置，而且该装置的真空泵开启的动作需与传送导轨夹持固定PCB的动作同步。

综上所述，薄型易断PCB的SMT工艺探讨，只是我们对使用该类PCB的产品生产工作中的点滴体会，仅供同行们特别是在生产该类PCB的产品的同行们参考。

好东西啊，谢谢楼主分享啊。

路過20071205

东西是电子的，了解进一层了，

hao  d  d