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[求助] 水密(IP65)塑料壳体高温变形解决方案

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31
发表于 2008-8-31 10:02:40 | 只看该作者

回复 26楼 Edwardxia 的帖子

芬兰的这方面技术走在前列,FIBOX和ensto两个品牌在中国都有销售,FIBOX的类似尺寸有180*180*100和255*180*100,价格177.00元和305.00元,材料为PC加玻纤,连续耐温-40℃-+80℃.
32
发表于 2008-9-8 17:09:04 | 只看该作者
要做到水密,可以考虑超声波焊接啊?!
33
发表于 2008-9-16 14:41:13 | 只看该作者
可以采用一个透气孔来解决,同时要求孔具有透气却密封的作用.
注意透气材料的选择,请教塑料高手就知道了.
我现在这款产品也是采用的此方法,
34
发表于 2008-9-16 14:44:12 | 只看该作者
ding..........
35
发表于 2008-9-16 17:51:14 | 只看该作者
我不知道你的产品是什么用途。但是一般对防水要求较高的产品是需要一些设计原则的。通常是在不太重要的位置加防水透气膜就可以解决此问题。这方面的产品的设计和一般的消费类电子产品设计是不一样的。
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