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[讨论] 结构设计中的电子元器件零件

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发表于 2007-12-12 12:00:32 | 只看该作者
EMN文件不是用PowerPCB软件虽然转出来就可以了。
电子工程师还有很多工作要做,比如定义元器件的位置、高度等信息,不过那些就不管你的事了,是电子工程师做的事情。
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发表于 2007-12-13 09:02:51 | 只看该作者
emn好象不是很准呀
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发表于 2007-12-13 16:50:03 | 只看该作者
我也遇到同样的问题,现在是自己在有空的时候画一些标准接口,哪位高手能提供标准part啊
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发表于 2007-12-20 16:22:26 | 只看该作者
硬件LAYOUT会根据规格书建库,然后导出*.emn和*.emp,注意修改名字为项目名称,然后用PROE直接打开其中的*.EMN,选择组件,然后修改导入对话框,看看主板的厚度是否正确,修改一下你所使用的模板,因为转出来可能是英制的,然后跳出对话框,选择*.EMP,注意名字一定要统一,就可以打开了,然后修改单位为公制,最后另存为IGES文件,注意把主板踢出来,因为你还会在主板上导入一些2D线框来核对结构,然后在装入主板,就可以调入手机结构图中进行其他操作了!
硬件一定要把库建对,否则你就吃大亏了啊,呵呵
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发表于 2007-12-20 16:29:50 | 只看该作者
还有就是一些其他的大料比如备用电池,电池连接器、SIM、TF卡,IO,马达等等,这些是要重新装配进去的,这些电子结构料都是可以从原厂索要3D图纸的。记得把里面原来的这些方块(LAYOUT人员只能根据规格书建方块图,而不是结构图)删除!不然你看到的这几个料都是方块,哈哈,
有些小的细节就是露锡区域,在3D文件里是看不到,但是在2D图里能看到,在那里修改就好了哦,否则结构上可能会有点小干涉啊,
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