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原帖由 xiaofeng2046 于 2007-9-30 10:13 发表 那做手机显示器之类的机壳模具呢? 昆山富士康用什么?圣美用什么?华硕用什么? 力圣5.6年前还用CIM呢~现在咋全部统一成UG2.0??力圣主要是做笔记本外壳的吧?别人干嘛淘汰CIM呢??WHY??
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