手机Shielding case 设计要点

请问下手机shielding case 设计要点有哪些?

1. frame 吸盘区域面积要大于5*5mm
2. 放frame的tray 盘单边比frame 大0.2mm
3. frame 的PAD 宽为0.8mm
4. frame 材质为洋白铜或马口铁.cover 为不锈钢或洋白铜
5.请问下cover 的散热孔怎么设计,具体位置在哪?还有既然是起屏蔽作用,为什么还需要做散热孔,有散热孔的话,那不是里面的元件还是会受到静电或辐射?

请各位指教!谢谢!

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孔的大小好像在電磁波波長1/4以下，可以阻隔電磁波。所以雖然有孔，照樣起到屏蔽作用的。

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1. frame 吸盘区域面积要大于5*5mm---不一定要看生產工廠的SMT吸頭而定
2. 放frame的tray 盘单边比frame 大0.2mm--這個都不一定,跟正項反向堆疊有關係阿!
3. frame 的PAD 宽为0.8mm--這個也不一定,要看Layout設計值,0.50,0.60,0.70,0.80....都有的阿
4. frame 材质为洋白铜或马口铁.cover 为不锈钢或洋白铜--這些都是常用的材料,但是跟過高溫後表面氧化有關係!基本上很少人能了解.
5.请问下cover 的散热孔怎么设计,具体位置在哪?這個並不是散熱孔,是有其他的原由.还有既然是起屏蔽作用,为什么还需要做散热孔,有散热孔的话,那不是里面的元件还是会受到静电或辐射?這個會要更深入探討,這上面說不完的.

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