请求iphone后壳如何出磨!谢谢!

我知道实体跟相片的效果是一样的，是有倒包袋现像，当时想了半天，然后猜由于是金属的，可以直接拉模，后面再进行抛光和表面处理，不知道是不正确！

冲压出来的，在foxconn做的

首先图片和实物绝对一样,我们公司有真机
金属是比较容易做,不过大家看塑胶件也是倒包的,而且没有夹磨线,
我门公司现在就和这个铝合金厂家合作,不是富士康的!

[ 本帖最后由 dainairen 于 2007-12-4 14:25 编辑 ]

原帖由 jahan 于 2007-11-11 21:34 发表
告诉大家这是用抛光所制造出来,制程非常繁琐,详情应该在富士康

是指后期打磨?那个很难保证数量以及每个机器的统一性吧!

关注，无语

昨天听FOXCONN的一个课长说过，
这玩意就是他们那做的
成品率很低

原帖由 dainairen 于 2007-12-4 14:14 发表
首先图片和实物绝对一样,我们公司有真机
金属是比较容易做,不过大家看塑胶件也是倒包的,而且没有夹磨线,
我门公司现在就和这个铝合金厂家合作,不是富士康的!

请问这位朋友，是否可以将此铝合金厂家告诉我，可以发短信给我。

这个东西也困扰我很久：
如果后期打磨抛光，确实比较麻烦。听说出了几百万，莫非是用机器夹具固定打模的？但是后面那个LOGO没有一点痕迹，跟表面一样光滑，看起来是IMD上去的，如果IMD，就不可能后期打模。按我们通常的理解，后期打磨才能做到那样倒包没有丝毫的夹模线。

有没有一种做模的新技术出现呢？ 比如那个前模部分是软的，又可以做到镜面，又可以IMD，出模那种倒包就可以理解了。像做手板的那种硅胶模。

不知谁能够给一个准确的介绍。

同样关注中
以前我们做的时候有夹线，而且很丑

铝合金的在无钣金成型时(开始是压铸成型的，然后机加到位)，后续通过喷砂和阳极氧化。塑料部分是苹果一惯作风，很多产品上都有，横着抽芯加爆炸式滑块。