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[求助] 问一超声融接设计问题

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11楼
发表于 2010-7-22 11:00:42 | 只看该作者
哪么小,做0.3MM,正三角形就行,
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12楼
发表于 2010-7-22 13:32:53 | 只看该作者
1,4的壁厚已经不小了..我们的U盘厚才1.1,分到上下壳后也才0.5,间隙放0.1.
但要保证超声波前合壳时不能有晃动.否则容易错位或者溢胶.
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13楼
发表于 2010-8-3 09:47:45 | 只看该作者
我正要做一个产品，也要用到超声波焊接，所以先来看看喽，谢谢你们！
开思网工业级高精度在线3D打印服务：材料多、价格低、交货快！点击上传模型... 实时报价
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