做过手机模的近来看看

只看该作者 · 发表于 2007-12-4 14:59:44

像这样的骨位，很深的就做两个精公，一般都是在-0。03 到 /S-0。05/S间，不是所的有都线割，做手机铜公拆的很散的。

只看该作者 · 发表于 2007-12-4 21:54:19

虽然不是做手机模的,做过不少电掣件模,我们是用0.03~0.05/S,粗公用石墨,幼公用红铜或钨铜.用阿奇机M.

只看该作者 · 发表于 2007-12-13 12:40:22

火花位 0.05/S
要有斜度好做点
开粗留0.5/S余量
同根肋条要层优先加工,切不要一边光完再光另一边
0.1的肋条可以做2.00mm高

只看该作者 · 发表于 2007-12-17 23:56:45

差不多
侃侃

只看该作者 · 发表于 2008-3-10 11:06:36

一般少于0.5MM的就不这些们放火花位了，也不会影响到装配，再说机床和软件公差还有其他因素会导致电极偏小。

只看该作者 · 发表于 2008-3-10 11:08:21

原帖由 cncliuyi 于 2007-12-4 14:59 发表
像这样的骨位，很深的就做两个精公，一般都是在-0。03 到 /S-0。05/S间，不是所的有都线割，做手机铜公拆的很散的。

如果拆得很散那不是要很多个公？一般能连尽量一起做。

只看该作者 · 发表于 2008-3-10 11:11:58

其实拆手机模也不怎么复杂。一套手机模就两三个整公。其他就是骨位电极。还有枕位的。最好加上产品就更好搞了

只看该作者 · 发表于 2008-5-11 21:50:53

本人天天都在锣这些东西，转速要高，下切量要小，走等高环绕走刀，层优先，只能在侧面下刀

只看该作者 · 发表于 2008-5-12 00:54:02

0。2 的刀都有啊

只看该作者 · 发表于 2008-5-14 21:37:16

上铜公图吧
看看大家拆的整公!!!!
见识下!!
俺做得少!

经少!!

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