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[讨论] 哪位老大熟悉TBF工艺?

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发表于 2007-12-4 22:52:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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哪位老大熟悉TBF工艺?
结构上有些什么要注意的地方?
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2
发表于 2007-12-8 22:24:12 | 只看该作者

回复

TBF: Thermal bonding film  
3M690,3M615S为特殊的双面胶,常温下无粘性,
加热后力量特大,用于粘大的铁件与塑料件
我曾与3M和韩国设备商一起合作开发过此工艺,吃过不少苦头,也积累了很多经验
但是和公司(F公司)有保密协议的
楼上的是BYD的吧?
不好意思,只能透露这么多了,
3
发表于 2007-12-9 15:54:41 | 只看该作者

俺也是F公司的
MPE 产发的?
说不定天天见面啊
4
发表于 2007-12-9 23:05:29 | 只看该作者
热压时间,模具温度?模具材料?
希望能说消息一点,目前能提供该产品的公司有3m,sony,nitto等
5
发表于 2007-12-10 09:03:45 | 只看该作者
我也不知道这个工艺呀
6
发表于 2007-12-12 14:22:36 | 只看该作者
这种技术有什么好保密的,你找3M等公司做,他们高兴还来及。
我们现在有款产品需要用此技术,3M公司的人来我们公司几次了,他们目前正拿我们的产品在广州做试验,试验成功后承诺量产时全程指导有们。
附档是TBF615S的规格书

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7
发表于 2007-12-14 10:17:44 | 只看该作者
云里雾里的
8
发表于 2007-12-14 10:27:40 | 只看该作者
就是热熔胶膜吧,手机上用得非常普遍啊。
9
发表于 2007-12-14 10:29:05 | 只看该作者
原帖由 moon 于 2007-12-9 23:05 发表
热压时间,模具温度?模具材料?
希望能说消息一点,目前能提供该产品的公司有3m,sony,nitto等


我们主要用TESA 8402,热熔工艺主要由模厂去搞定啊,结构方面注意考虑好溢胶的问题就行了,另外,还要考虑模切工艺,以及热熔时要容易定位和固定

[ 本帖最后由 33959420 于 2007-12-14 12:15 编辑 ]
10
发表于 2012-1-16 15:23:15 | 只看该作者
看的半懂,呵呵
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