按键怎么改进？

以前旧工艺是这样做的，就是设计时把按键用筋条连在一起，整体做表面处理。装配时用简单的冲压模具，一次性将这些按键一起冲下来，并且直接掉到前壳上，然后装PCB压住。这样做的不好处就是，在装配时按键不能散掉，如果有个按键不良也不好更换，需要整体换掉。我以前见过做计算器的厂家是这样做的。

8楼9楼的兄弟,谢谢指点.
我们现在的按键是用PC,(因为要擂雕),导光板当然也是PC.二位说的没错,现在用的按键\导光板都是在模厂开模的,导光板厚度不能小于1MM,而按键也是因为当时老板要求节约成本和其它按键开在同一模穴,没有按照装配时的位置排列.
所以现在的症结是:1,喷油后要逐个从水口上剪下,分类\再逐个镭雕,再逐个粘好过UV;
                                 2,装配时逐个对位,还要测试每个的透光是否一致,以及防呆位是否正确.
那么二位所说的PC导光片不一定在本案应用,因为PCB上的元件最高有4MM,必须有支脚,而且图4中导光板有6个散光用圆锥沉孔都是特别要求
按键部分二位的办法,要是直接粘导光板肯定会错动,类似手机按键,下面还得粘层硅胶,但是前面说了也是因为空间不够,只有0.55MM
希望二位能继续关注

原贴由chenshuangjian发表：
以前旧工艺是这样做的，就是设计时把按键用筋条连在一起，整体做表面处理。装配时用简单的冲压模具，一次性将这些按键一起冲下来

谢谢,我们原本的考虑就是和11楼一样,怕整体按键不好更换,但是最新客户反馈:按键基本上是不需要更换的,我们日常使用的遥控器也是如此.
现在的问题是装配麻烦,而且镭雕效果一致性差

你上个STP档吧，帮你看看
说的多了，会误解的。

原帖由 ldmdibao 于 2007-12-27 10:00 发表
8楼9楼的兄弟,谢谢指点.
按键部分二位的办法,要是直接粘导光板肯定会错动,类似手机按键,下面还得粘层硅胶,但是前面说了也是因为空间不够,只有0.55MM
希望二位能继续关注

按键不一定要粘硅胶的，可以粘在PC片材上， 0。2MM的厚度旧够了。

上两张简易示范图给你看看。

chenshuangjian,谢谢
这就上STEP ,怎么1.5MB都不能上传啊?

[quote]原贴由chenshuangjian发表：


现在按键的行程是0.5MM,能行吗?

看200K内行不行

那要分很多包啊