clamshell gap over spec

只看该作者 · 发表于 2008-1-7 21:02:24

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我们现在遇到了一个问题，请高手帮忙：
我们的clamshell手机下盖太软了，PCB板弯太大，把下部拉变形，BC之间的GAP过大，请问有没有什么好的办法？另外我想请问一下SMT的板子变形量一般是多少？是0.75%吗？

只看该作者 · 发表于 2008-1-13 21:22:00

没有回答，自己顶一下。

只看该作者 · 发表于 2008-1-15 07:51:26

支持PCB制造者....来解答

只看该作者 · 发表于 2008-1-19 20:14:08

如果你的PCB板变形只有0.75%的话就不算是一个很重要的影响因素,PCB板的厚度公差都比这个值大,因为PCB板一般都用多层了,上面有走线层,丝印层,铺油层等,做到+/-5条的公差那已经算是很好的了.
你的下盖太软可以加几道加强筋啊,防止变形,又增加强度又容易填充.

只看该作者 · 发表于 2008-1-19 20:19:34

既然是盖软可以在盖上做考虑,是不是材质有问题,壁厚有问题,或结构有问题,再改善一下就可以了.

只看该作者 · 发表于 2008-1-20 22:40:18

已经没有空间做加强了，现在我们的PCB板变形量有大约0.6mm.有三次元量测的平面度。HW那边又不能改善。现在老板压ME来改。真是头大。如果那位有板弯的标准的话可以一起讨论一下。

只看该作者 · 发表于 2008-1-20 23:44:34

可以考虑换材料，很有刚性的就是PA+50%GF了，只是表面处理很难做，一般公司搞不定的，
你可以参考一下NOKIA6300，就是PA+50%GF,那个外壳硬的嘣嘣响

只看该作者 · 发表于 2008-1-21 21:57:56

谢谢楼上的。不过就我们目前的结构就算是换成钢板也不行了。

只看该作者 · 发表于 2008-1-22 22:34:54

没人了，我再顶一下吧

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