手机结构设计之---定位设计!((进行中))

清理了一下，大家继续哦

分绝不吝惜

新人发帖，不当请指出；请版主大大支持。

再来～
(这个另算啊版主大大)

第三个哦，另算另算哦

怎么没人了？

顶一下了。

定位很多的，每个元件都要定位； LCD,CAMERA, PCBA, SPK, FPC, USB塞等等，

楼主的第一个图的装饰片的定位，做成止口的形式，上下定位还是不错的。不过用rib定位的话，在另一件上就要切槽，影响强度。
像手机的装饰件，个人觉得还是用boss柱定位比较好。可以热融（不可维修）或用卡勾（方便拆装）。

我来说一下大件的定位方式。个人想法如说得不好，请大家指正，觉得好，老大们加点分哦。哈哈。
单指定位来讲(其它不考虑)
如果碰到大尺寸（长宽在2/3百以上的零件）的零件需要定位的话。采用4点定位方式，必须有1个点全定位的方式，其它的点要留出制造公差的间隙。如图所述。
小尺寸的零件的话，二个点定位就OK了。一点全定位，另外一点X/Y方向留出间隙。

网上人气比以前差多了哦。。。。。。自己顶。。。。