最近见工常被别人问到的问题

产品的设计流程更多的是和公司的运作流程有关,或者说和公司的产品开发流程有关. 就3D建模而言, TOP-DOWN的设计方法应该要好一些.

对于什么样的产品就大水口或小水口, 这更多地取决于产品本身的结构,产品的表面要求及产品生产量的大小.

都是最基础的东东
面试肯定会问

都是些吹水题。你见工的地方也够无聊的。

这个贴太好啦？这样才能更好地丰富自己的知识

我们的设计流程希望能加点分：
产品的策划：
根据客户、市场的新产品需求，由物料部主导进行调查和评审，以判断该产品是否适合本公司生产。工程部负责提供技术支持。
物料部负责将客户和市场的新产品需求，转化成为包括新产品足够信息的MI发放，信息是否足够，由工程部进行判定。
工程部和物料部可以自行研究新产品。需要在开发前发出包括新产品足够信息的EI。立项并经过审批后，开始研究动作。
开发输入
MI、EI、RD具备以后，工程部判断，若输入资料基本充分，则负责组织一次设计评审。对设计输入评审的详细要求，包括
a. 产品的外观和功能要求；
b. 开发进度要求；
c. 产品开发目标成本单价；
d. 客户/市场特定要求，包括制造地、销售地区的法律法规、标准等要求；
e. 生产工艺、产能、生产资源需求；
f. 上述方面与公司相似产品的比较；
否则MI、EI、RD需要更新直到工程部认为输入清晰、齐备。
开发立项
通过设计评审，明确了新产品开发的要求后，由工程部对资源和费用的需求进行预计，并确定项目负责人，然后汇总成《新产品立项申请书》（提交总经理或其授权人审批。
《新产品立项申请书》获得批准后，发放到相关部门。标志新产品开发项目建立。
开发计划
产品项目建立后，工程部负责组织成立开发小组。
针对开发要求，开发小组提出具体而详尽的《开发计划书》，提交工程部经理审批。
需要根据实际进程以及设计输入的变更来更新《开发计划书》。


待续！！！

5楼讲的很清楚

路过   还在想怎么回答你的问题呢！  呵呵

15楼说的比较详细，以后这些可以和公司的老大们侃侃

电镀应该·分化学电镀和电流电镀两种吧

我们（通信公司）的产品开发流程：
1，了解项目整体计划和需求（重点关注结构部分的和行业内状况）
2，编制本项目结构部分的计划
3，与客户和项目成员沟通问题，尽可能明确相关问题
4，编制可行性分析报告
5，结构部分的整体框架设计
6，整体框架设计评审（非常重要）
7，详细设计
8，文档提交和代码申请等文档性工作
9，打样以及样机检验和结构件样品认定
10，修改设计和相关技术文档，设计定型。
以上只是大致框架，每条中可以细分更多的工作内容。
总之，做设计不容易，做结构设计就更不容易。