我可以共享一份电脑行业散热技术的资料给大家。
1.1热设计的理论基础
现在的热设计主要遇到的挑战有更小体积便携产品的流行， 封闭的结构没有流动的空气，功率消耗器件封装变小，没有传统的Heat Sinks. 所以现在的热设计主要的就是如何在去掉传统的Heat Sinks.后如何高效的进行PCB设计来解决只有较小封装，较小POWER PAD大功耗IC的散热问题以及影响整机温度的问题。
热传递主要分为，热传导，热对流，热辐射。
热传导 ：主要是热量通过材质间的直接传导传递。对于手机PCB，主要是PA等发热量比较大的器
件通过PCB 横向或纵向直接传导热量。
热对流 ： 热量从表面到静止或流动的空气传递。但由于手机PCB上，对PA PM 等器件都有屏蔽罩，罩的空气基本处于静止状态，所以对与手机PCB板来说，多为静止方式的热对流。
热辐射： 热量通过表面向空间传递到另一个物体上，对于手机这种方式比较少。
对于温度传导我们首先要提出一个概念就是热阻，热量在不同介质材料中传导时也会有阻力一样的现象。
保证散热通道畅通
(1）充分利用元器件排布、铜皮、开孔及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。由于手机内的器件大部发热器件在屏蔽罩内,空气接近静止,经过测试结果表明屏蔽罩上开孔的方式基本效果不明显.
（2）散热通孔的设置
设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。
在PA器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。
在一般的应用中,使用者应该焊接PAD上放置大量的导热孔.对于一个4*4MM 面积一般可放置16个导热孔, 表面铜厚0.025MM, 越厚的铜越能减小热阻,有助于降低接触面的温度. |
发表于 2008-6-18 09:46:52
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