防水手机设计

只看该作者 · 发表于 2008-7-11 11:27:42

1.小地方如LEN 部分一般加防水胶处理
2. 对上下壳, 后壳与电池盖部分一般用O形圈压缩30%处理
3.对keypad可以使用硅胶与客体筋过盈配合压缩变形防水
4. 电源线与机的部分有专业厂家生产的结构,原理就是该塑胶结构为双色的,前面POM,与case 配合用O行圈密封,后面TPU的可压缩变形,电源线穿过后用另外一个胶件螺纹旋紧使与电线jacket紧密配合
5. 如果是芯线,直接设计个橡胶件过盈配合就可以了

只看该作者 · 发表于 2008-7-11 11:29:08

显示屏的地方也可以用 O形圈 , 我说的如果有错误请指正

只看该作者 · 发表于 2008-7-11 11:32:10

外面还有一种这样的结构:自攻螺栓套个可以变形的橡胶件来防水, boss里面的孔倒锥度,不知道效果怎么样呢!

只看该作者 · 发表于 2008-7-11 11:38:40

小弟随便问个问题: 透明ABS料或者PC多厚可以从外面看见亮的LED灯?暗的时候看不见?超亮的和一般的分别考虑外面是孔形状的, 压入有颜色的的PMMA零件, 这种结构也可以防水但本人对这种结构没有经验,

只看该作者 · 发表于 2008-7-30 09:02:04

对与KEY PAD部分我想补充一点

按键的装法可以从正面贴上去考虑，
这样就跟LCD的防水部分差不多了

靠底面硅胶去压这种方式不太适用用

按键部分，但侧键部分可以采用这种方式。。。

只看该作者 · 发表于 2008-10-17 16:33:22

1.上下基本是用O形环，压缩量为0.3－0.5左右，线径为1.0以上为好
2.按键部分也是用按键本身的RUBBER与壳体的凸筋压接防水（IP54）肯定没问题
3.电池部分是用O形环抱紧电池再与后壳侧壁防水
4.镜片用，备胶防水

只看该作者 · 发表于 2008-10-18 20:47:18

https://tech.163.com/mobile/08/1017/07/4OELODO900112K8F.html

只看该作者 · 发表于 2008-10-18 21:37:55

只看该作者 · 发表于 2008-10-23 14:05:05

有没有重要的资料上传？
期待中。。。。。。

:sj:

只看该作者 · 发表于 2008-10-23 14:10:01

[讨论] 防水手机设计

很暴力国内玩家摧残最强三防机测试

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