防水手机设计

好东西啊啊

现在正在准备设计一款防水工业手机，还好等级较低，只要IP54，不然真是没办法做。
即使这样，还是很头疼，准备用包胶设计，大家有好的意见吗？

谢谢

超声波防水合格率难以保证，而且不可拆卸，个人觉得不太适用

包胶只能解决侧面按键的 问题，卡的 问题，电池的问题，上下壳的 问题你怎么解决啊，不过IP54是好办，还是要注意的

防水本来就难做，且如是高防（水里2米深放1小时）那就更难了

手机防水就更难，太多的外接口，只结构上防不行，所有的外接口要防水标准件。。。。

国内防水手机有人做，但都不成功很多只是想法。。。。国外有防水，但我不知是不是只能做到雨淋测试。。。。。

正在努力学习,谢谢!!

防水手机,只要有洞的地方就要想办法给密封起来,嘿嘿!
不容易的.

不是很清楚，不过学习了

让小弟增长见识了

替上面哥们回答一下，Co-molding就是通常说的双料注射，一般情况下，防水的手机都会用到这个技术，Nokia, Erisscon都有用，因为我们不能仅仅考虑一个手机的防水，而是我们的设计要适合大量的生产，就是要结构简单可靠
而且防水，做一个防水手机很容易，做一百万个就很难，而且真正的防水确实很难（IPX7），做一只也很难，我不是说
结构难，而是其他功能的效果难解决，比如声音。