各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！

DANDAN520 · 发表于 2008-8-22 11:17:27

各位高手帮帮忙分析下这个卡座，模具已经开出，材料PA，付照片所示出为电路模块的卡扣，但在使用时发现3个卡角的强度不佳，容易变形。卡扣根部容易因折弯引起发白现象从而失去卡紧强度，导致电路模块容易掉落。我个人分析卡角厚度不够，加强筋X方向凸起的也不够高。想到论坛高手们这里取取经这个产品改怎么改？但又必须保证模具也好改。比较急！谢谢大家。

fuxy21cn · 发表于 2008-8-22 13:32:22

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martec · 发表于 2008-8-22 14:15:13

jfis · 发表于 2008-8-22 14:31:25

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xdz99112 · 发表于 2008-8-22 14:46:06

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戴花的牛粪 · 发表于 2008-8-22 15:41:34

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qq0732 · 发表于 2008-8-22 15:42:52

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DANDAN520 · 发表于 2008-8-22 16:43:28

DANDAN520 · 发表于 2008-8-22 16:45:16

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martec · 发表于 2008-8-22 16:56:47

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[求助] 各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！

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