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[讨论] 像这样的放大器铝合金件如何加工??? 急

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发表于 2008-10-21 01:46:07 | 只看该作者
半导体产品????????铝A6061????怎主要看加工要求~~~~~~变形肯定是有的~看加工制程排配了
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发表于 2008-10-21 01:47:08 | 只看该作者
半导体产品????????铝A6061????主要看加工要求~~~~~~变形肯定是有的~看加工制程排配了
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发表于 2008-10-22 09:48:41 | 只看该作者
那就把自己的经验总结一下,和大家一起分享多好啊!
14
发表于 2010-1-10 18:53:54 | 只看该作者
结构不复杂可以用MC加工啊要不就是UG了,加工时主要是注意下开粗时留量平均还有加工工序,防止变型啊.这些腔体要不就是中兴和华为的.我做多了.

这位仁兄说的很有道理啊
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发表于 2010-3-13 00:03:38 | 只看该作者
楼上说的也是
结构不复杂可以用MC加工啊要不就是UG了,加工时主要是注意下开粗时留量平均还有加工工序,防止变型
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