超声波焊接会影响产品内的电子元件吗

只看该作者 · 发表于 2008-9-16 17:20:53

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各位大虾：
我有一个产品是把PCBA装到后壳再把前后壳超起来，PCBA上的主要元件有基带射频IC、FLASH、晶振等，我想请教大家，超声会对这些电子元件产生影响吗？超声会对其他哪些电子元件产生影响？谢谢大家了！

只看该作者 · 发表于 2008-9-16 17:45:44

晶振肯定会有影响.

只看该作者 · 发表于 2008-9-16 17:47:32

我之前做个类似读卡器的产品,首先是经过检测的PCBA装配后超声连接的,但其中很奇怪有约10%的产品功能测试NG.拆开后经常生产的技术员检测为BGA IC 开路,对此我也不是很确定就一定会有问题,不过可能跟IC的型号及封装方式有关吧,
所以后来我都改为卡扣连接了.

只看该作者 · 发表于 2008-9-17 23:19:26

肯定有影响的说，而且出了问题就麻烦了！

只看该作者 · 发表于 2008-9-18 00:34:48

超声波加工为高频振荡方式，，对一定的元器件及其连接点都有影响，应慎重选择。。

只看该作者 · 发表于 2008-9-18 10:47:30

感谢大家的答复。由于产品的大小受限，选择超声是最好的方式了。现在的计划就是先超声，如果超声实在不行，就改点胶了。

只看该作者 · 发表于 2008-9-18 21:49:32

恩，有影响的

只看该作者 · 发表于 2008-9-18 22:20:09

也可以在超声前把pcb上的电子元器件打胶

只看该作者 · 发表于 2008-9-21 09:26:57

如果你产品真的很小，那建议你用35KHZ或是40KHZ的超声波频率来进行焊接，也可以避免这个问题！

只看该作者 · 发表于 2009-9-1 21:43:58

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当前离线技术贡献大米积分 0 头像被屏蔽	10楼发表于 2009-9-1 21:43:58 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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