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[求助] 关于ideas热分析的问题

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发表于 2008-11-6 10:49:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问一个比较菜的问题我用ideas做热分析,把各个零件安装成装配体并且命名以后,在划分网格时是不是只能对某个part进行划分,那我要对装配体进行热分析该怎样处理呢?
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发表于 2009-3-3 16:19:41 | 只看该作者
你对每个零件进行热有限元网格的建立,给定材料属性。连接的两个零件之间建立耦合热阻,一般有传导热阻和接触热阻构成。根据实际条件建立热边界条件。然后设定参数,进行分析计算。我现在搞一个热系统的二次开发,搞不明白,头等死了!现在搞热的不多,有机会和你好好探讨一下啊!我QQ:413996731
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