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[求助] 二次开粗困惑问题!(PM和MC转型UG不久)

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发表于 2008-11-13 18:49:54 | 只看该作者
一般开粗完后,平坦(平面)要光一刀的。MC如此,我看别人用CIMATRON也是这样。
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发表于 2008-11-14 19:51:01 | 只看该作者
原帖由 kingmaxyang 于 2008-11-13 18:49 发表
一般开粗完后,平坦(平面)要光一刀的。MC如此,我看别人用CIMATRON也是这样。

那是因为MC CIM,开粗时,在不同高度的平面余量不能保证与所设底面余量一致,UG里自动生成层不存在这样的问题。
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发表于 2012-10-15 10:31:07 | 只看该作者
进明 发表于 2008-11-8 00:40
用IPW或基于层!

版大你好,请问用基于层会不会考虑上一把刀最小斜面设定这种情况啊,请赐教!谢谢您!
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发表于 2012-10-27 00:11:27 | 只看该作者
基于层会考虑没锣到的平面,前题是在切削层里面选 自动
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发表于 2013-6-1 13:50:04 | 只看该作者
不明白基于层是什么
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发表于 2013-11-3 23:00:12 | 只看该作者
用基于层比较好,IPW抬刀比较多,算一个毛培抬高0。5作为二粗的算一个毛培抬高0。5,还有关键的一点是二粗余量比前面的要多一点,公差也要大一些
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发表于 2014-9-12 21:43:15 | 只看该作者
gyn-gyn 发表于 2008-11-14 19:51
那是因为MC CIM,开粗时,在不同高度的平面余量不能保证与所设底面余量一致,UG里自动生成层不存在这样的问 ...

现在可以了。补刀是为了避免刀具磨损
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