原帖由 ecs2006 于 2008-11-23 02:09 发表
哦!谢谢你的意见!我一般是开粗后清角的!清好角再光刀的!刀短所以不存在弹刀!加工起来比根据层好多了!
个人见解!
除非你开粗后清角是把那个半圆侧壁精加工完,不然要断刀,因为半圆侧壁整体都有余量,你用清角刀路只加工角R区域的话,也就是说在侧壁有余量的前提下直接加工半圆侧壁的下半部分,后果就可想而知了.
当然你清角也可不采用CIMATRON的清角策略,而是向精铣半圆一样,从外往侧壁慢慢靠过去,也行.但那就不需要清角了,直接用精加工的刀路就可以了.
这种形状是很典型的东西.其实最重要的是不要从R的深度下刀,也就是说如果你是R3的刀,那你的程序直接从-3走是不好的.就这点. |