2008-11-22抢答.....(奖大米5到10不等)end

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 07:16:13

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只看该作者 · 发表于 2008-11-22 09:27:23

1.软性线路板
2.聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成
3.以环氧树脂为基材的挠性覆铜板

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 09:28:33

大清早的就有大米

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 10:40:47

ED铜和RA铜
ED铜为电解铜箔
RA铜为压延铜箔
(1)電解銅箔(Electrodeposited):電解銅箔是於高電流密度
下，自硫酸銅液中鍍在不繡鋼陰極輪所得之產品，呈現垂
直狀之結晶且有疏孔組織，其水平方向之延伸不佳。
特性:加熱不軟化，耐屈曲性低，表面無光澤，價格低廉。

(2)壓延銅箔(Rolled anneal):壓延銅箔是由電解銅先熱壓
成中等厚度之銅板，再表面研磨以除去一切可能之雜質
與空洞，然後再經多次冷壓及回火而成水平狀無結晶無
疏孔之柔軟銅箔。
特性:加熱不軟化，耐屈曲性佳，表面有光澤，價格高。

[ 本帖最后由 emyfeng 于 2008-11-22 10:51 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 11:01:20

1.软性线路板
2.聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成

是正解

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 21:15:48

大家继续啊

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 21:39:07

到底在问什么呢，说细一点吧
手机里的FPC有很多材料的，铜箔+保胶+补强+LED灯组装
铜箔有ED铜和RA铜
铜箔还分二层材和三层材
保胶材质一般是PI+胶
补强材质一般是PI+胶
PI有很多牌的
胶也有两种类型

只看该作者 · 发表于 2008-11-22 21:42:17

我是做FPC设计的,答不出来丢人哪

只看该作者 · 发表于 2008-11-23 11:36:28

FPC—Flexible Print Circuit，柔性线路板
材料是PI(聚酰亚胺)+铜箔(电解铜或压延铜)
我也有楼上兄弟的相同疑问，不知道“两种材料”到底在问什么

只看该作者 · 发表于 2008-11-23 17:38:30

最常用啊

当前离线技术贡献大米积分 137	电梯直达 1楼发表于 2008-11-22 07:16:13 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式购买主题已有 1 人购买本主题需向作者支付 2 大米才能浏览
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