浇口处喷痕及阴影问题

请问浇口处喷痕及阴影产生的原因是什么？在MoldFlow中通过什么分析来判断呢？

先来顶一下，我也很想知道，那位高手来解答一下。

膠口陰影是熔融材料流动的痕迹，以浇口为中心響四周擴散模样．
最初流入成形空间内的材料冷却过快，而与其后流入的材料间形成界线所致

原帖由 kunxilin 于 2008-12-11 09:33 发表
膠口陰影是熔融材料流动的痕迹，以浇口为中心響四周擴散模样．
最初流入成形空间内的材料冷却过快，而与其后流入的材料间形成界线所致

受教了!
再请问,塑胶温度与模仁温度相差多少度才容易产生阴影呢(以ABS为例）?和浇口处的流速有关系吗?在MoldFlow中如何才能提前预测？

[ 本帖最后由 raohuan 于 2008-12-11 20:14 编辑 ]

不过我有个疑问
不知道楼上只不知道溶胶充填的过程及熔胶充填形态
熔胶刚开始充填时怎么可能冷却过快呢,
模具温度都一样
而且还有冷料井来收集冷料
请指教

我不知道楼主指的阴影是怎么回事
不过我所知道的有两种原因
第一是由于剪切过大,导致熔胶在浇口处发生降解
第二中是由于浇口类型及位置设置不当,导致产生了喷射.

谢谢!

原帖由 hongtianfei 于 2008-12-11 21:18 发表
不过我有个疑问
不知道楼上只不知道溶胶充填的过程及熔胶充填形态
熔胶刚开始充填时怎么可能冷却过快呢,
模具温度都一样
而且还有冷料井来收集冷料
请指教

我不知道楼主指的阴影是怎么回事
不过我所知道的有 ...

我所了解到的情况是,例如潜伏进胶在肋片上时,肋片所对应的母模侧表面就会产生阴影,特别是母模是镜面的情况!
这种情况几乎无法避免，只是严重性会有所不同！不知道这种情况是剪切应力过大？还是由于熔融的塑胶刚通过胶口直接冲到相对较冷的模具表面而产生的呢？

[ 本帖最后由 raohuan 于 2008-12-15 23:31 编辑 ]

浇中喷痕一般都是剪切速率过大所致,完全依赖MOLDFLOW解决不了问题,要有丰富的注射经验才行.

对不起，这几天有事没上网．
我个人的看法：
经过我手的产品也很多，浇口类型及尺寸也很多，
不过很少出现浇口附近有暗影的问题．
高光的，高折射率的我也做过．
所以我建议你先看一下浇口的位置及尺寸
楼上所说的潜入式出现的问题，可能就是因为尺寸的问题导致的，
如有兴趣我们可继续讨论
谢谢！

其实进点在产品表面产生的喷痕，从MF的剪切速率大小来判断。

大多对于高亮面的产品来说，最忌的就是在产表面有冲料影（喷痕）

解决办法很多，如：
1.模具设计很重要。比如笔记本 bezel，对bezel的表面要求有咬花或高亮面。其实对这种表面要求来讲，出现冲料影毕竟不好，可以把牛胶进点进的产品RIB上（或假RIB）。但要注意的是，进点射料的前端射出空间不要正对产品表面，而是RIB侧壁，过度后转接产品充填。

2.成型工艺也很重要。比如笔记本lcd_cover，倒灌的一点进胶，射出后的产品进点表面有很明显的冲料影等等。解决这样的显现，得靠成型工艺，射出速度和射出量，分段射出，在进点过料的时候速度要慢，然后再快···········

共同学习。