PCB板怎么样防水？？？

电子元器件贴片之后的PCB板可以有哪些防水的办法？譬如，我把整个面用环氧树脂封起来，这样可行吗？？？

我们现在都是用环氧树脂封起来，这样又不尽有防水的作用，还有技术保密的作用！

可以用Parylene Coating

Parylene（聚对二甲苯基）高分子镀膜（防潮、绝缘、抗腐蚀）
印刷电路板：是Parylene最广泛的应用之一，它符合美国军标Mil-l-46058C中的XY型各项标准。在盐雾实验及其它恶劣环境下仍可保持电路板的高可靠性，可保护控制工程线路中的敏感组件，并且不会影响电路板元器件的功能运作。

原帖由 wjl8326 于 2008-12-29 11:00 发表
我们现在都是用环氧树脂封起来，这样又不尽有防水的作用，还有技术保密的作用！

我们想要的就是这种效果，防水不重要，主要还是技术保密的需要，兄弟能详细介绍一下这是怎么封的吗？哪里可以加工？谢谢！

就象IC邦定之后的封胶一样,过锔炉,表面形成一个黑色硬壳.

原帖由 gaojin1974 于 2008-12-29 14:33 发表
就象IC邦定之后的封胶一样,过锔炉,表面形成一个黑色硬壳.

斑竹，这叫什么工艺啊？哪里能做？？？？

也可以做个塑料盒子把板子保护起来。

原帖由 吃喝玩乐人 于 2008-12-29 17:18 发表


斑竹，这叫什么工艺啊？哪里能做？？？？

哪里都可以做啊，你们自己也可以做
去买双组分的A B胶 然后混合好了往PCB板上灌就可以了 PCB 周围得弄个治具防止胶溢走
省成本就不用特殊的设备，直接拿注射器灌
如果量大就最好弄个设备，便宜的几千，贵的几万

但是灌胶存在问题：
1 PCB板上有孔容易漏胶
2 表面不好看
3 不容易维修

（１）　“无孔不入”性
聚对二甲苯涂膜是采用独特的真空气相沉积工艺制备，是由活性小分子在基材表面“生长”出的敷形的聚合物薄膜涂层。由于是在真空条件下形成的，所以该工艺的的最大特点是“无孔不入”,它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝和内表面。
（2）　可以提供真正无针孔的保护层
聚对二甲苯沉积过程是将二甲苯环二聚体加热气化后再经高温裂解成游离的气相分子，并在真空、室温条件下瞬间吸附在基板上聚合成膜，形成气密性很好的保护膜。由于涂料中不含溶剂，所以克服了已往使用的溶剂性涂料在烘干过程中因溶剂挥发而必然会留下许多细微针孔的缺点，可以提供真正的无针孔的保护膜。
（3）　各局部点的独立防护性能与整体防护性能相结合的特有的防护性能
由于聚对二甲苯涂膜是在常温下以带有双游离基活性单体沉积的，先是单体沉落附着在印制板组件基体上，然后才是各单体的活性键的键合，从而连成一片，形成一个整体膜层。通过长期使用，我们发现，涂敷层的各点就是一个独立的保护点，当局部涂层损坏时，不会严重地影响其周边区域涂层的防护性，同时涂敷层的各点又通过化学键连接一起，形成整体，更增强了其防护性能。