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[讨论] ID到MD

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发表于 2008-12-29 11:18:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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哪位大哥详细说说从哪几方面判断ID效果图的可行性??
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2
发表于 2008-12-29 11:41:45 | 只看该作者
看经验了
3
发表于 2008-12-29 14:22:58 | 只看该作者
呵呵 把你的经验分享一下啊!!!
4
发表于 2008-12-29 17:52:21 | 只看该作者
1,看工艺好不好实现,一般要结合供应商的技术能力
2,分件是否合理,分件有没有拔模倒扣?有无太弱的地方?
3,壁厚是否足够,尤其是产品圆角位置的壁厚
4,产品材料的选取?工艺选取是否会影响天线性能和ESD
5,检查螺丝柱位置,是否能做的下?
6,检查按键有没有和DOME对准,以免影响以后的手感
7,喇叭音腔足够?出音面积足够?
.......
.......
总之还是要有必要的经验,从ID到MD一定要详细检查,否则日后会有大麻烦
5
发表于 2008-12-29 23:30:13 | 只看该作者
没图?分析不了
6
发表于 2013-12-25 16:43:39 | 只看该作者

多谢楼主!
7
发表于 2013-12-26 21:25:23 | 只看该作者
1.看ID的线框是否足够包得住PCBA
2.ID的工艺及材质是否会影响射频
3.ID的拆件是否合理是否有影响模具的分型及增加没必要的行位
4.ID给出的外观尺寸是否可固定PCBA是否有影响装配是否有做扣的位置
5.喇叭出音孔是否有足够的面积侧键是否有足够的空间做结构
等等
8
发表于 2013-12-26 21:26:42 | 只看该作者
还有外观是否有利角跟无明显的倒拔面
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