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[讨论] 电子类产品的防水结构

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11
发表于 2009-2-16 20:31:23 | 只看该作者
超声波拆卸困难.
12
发表于 2009-2-17 19:41:53 | 只看该作者
一般用防水圈,或者防水胶带
13
发表于 2009-2-17 20:36:40 | 只看该作者
那要看你的防水等级是多少了,超声波并不是全能的。一千台中可能就有一两台是不防水的,毕竟这个受超声机参数是有很大关系,真正要求防水的,我觉得超声\波不保险,
14
发表于 2009-3-7 23:56:08 | 只看该作者
做超音波,我们的产品要做淋雨和洒水测试,就是用超音波
15
发表于 2009-3-28 14:11:43 | 只看该作者
呵呵,各有各的优点,主要是跟据公司的情况和产品的要求而定!单量的大小也要考虑的!
16
发表于 2009-3-28 16:25:21 | 只看该作者
这个还做双色模啊
17
发表于 2009-3-28 17:14:54 | 只看该作者
好像也没有更好的办法
18
发表于 2009-3-29 04:44:51 | 只看该作者
关于防水一般有防水圈和超声波焊接,关键防不防水难点一般在内外电路的连接上。我看过几款防水设计大多问题都出在这里
19
发表于 2009-3-29 12:42:28 | 只看该作者
以前我们做防水,首先考虑就是超声波
20
发表于 2009-3-30 11:15:59 | 只看该作者
开发输入,IP等级、使用环境、产品维护性等信息不明确。一般结构都是这样的1、壳体自身过盈2、贴PVC3、橡胶圈4、超声及密封胶等。要根据产品特性决定其结构的,
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