面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢

xaoxu · 发表于 2009-2-9 20:22:15

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1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
7.请列举手机装配的操作流程
8.请画一下手机整机尺寸链
9.P+R键盘配合剖面图.
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面
13金属壳的在设计应注意那些方面
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?

lhuilai · 发表于 2009-2-10 01:21:48

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xaoxu · 发表于 2009-2-9 20:27:15

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13651497682 · 发表于 2009-2-9 22:00:18

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mrzhiyan · 发表于 2009-2-10 08:15:39

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twtiqwxf · 发表于 2009-2-10 09:31:13

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enjoydan · 发表于 2009-2-10 10:19:55

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jcpf · 发表于 2009-2-10 10:46:42

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gaih · 发表于 2009-2-10 10:47:44

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LXKOKL · 发表于 2009-2-10 11:24:25

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[讨论] 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢

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