手机结构评审的注意事项?(+5大米进行中)

设计checklist
1)        有无做干涉检查?.
2)        有无做draft检查?
3)        有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上，并涂上绿色.
4)        壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
5)        入水口位置,有无避空位?
6)        熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
7)        壁厚突变1.6倍以上处有无圆弧过度?
8)        壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边加反止口
9）        柱的直径?孔的直径?壳体面是否会缩水?
10）边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
11）扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
12）扣导入方向有无圆角或斜角?
13）卡扣斜顶行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
14）LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
15）对电镀件斜边有无避空位?
16）键盘周边有无定位柱?加强筋?
17）转轴处壁厚是否小于1.2mm?
18）转轴处根部有无圆角?多少?
19）唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
20）热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
21）螺柱/卡扣处是否会缩水?
22）有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
23）筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?
24）印刷面有没有涂上绿色？外观面有没涂上金色？
25）为了避开喷油位，字符是否加深加阔0.03mm

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本人做结构三年了，对手机结构比较了解，总结了一些结构上经常失误的地方，希望对大家有用，大米吗，能加就加点吧   现在还没米呢
开始了 ！
小镜片Lens(指有副屏的lens)        1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)。
        2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)(不推荐用玻璃)PMMA用MI7T-101或VRL-40。
        3.镜片的厚度及最小厚度(应该大于1.2mmC IMD要1.4mm)。
        4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?(Draft尽量和壳体同方向以减小间隙。)
        5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
        6.窗口(VA&AA)位置是否正确?
        7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)——要求厚度大于1.2mm及考虑材料的选择。
        8.表面硬度是否足够(2H/3H…)(PC硬化3H,PMMA退火硬化4H)。
        9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)。
        10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在?
        11.周边的电铸或金属件如何避免ESD?
        12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)?
        13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损。(特殊造型例外)
        14.有无将测试标准发给供应商?
        15.注塑Lens浇口位置,及其在壳体上的避位?避让要求0.2以上。
        16.Lens镭射效果地方下方双面胶要避空,壳体要避开0.10mm厚度空间。
        17.Lens周圈间隙是否小于0.1,以及如何控制贴装后间隙的均匀性?

转轴Hinge        1.转轴的直径及长度,左向还是右向?
        2.转轴的扭力?
        3.Free stop 还是 Click hinge?
        4.打开角度(SPEC)?
        5.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)?   
        6.固定有无问题,有无轴向串动?
        7.装拆有无空间问题?
        8.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE 141R 或者三星HF1023IM)?
        9.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
        10.转轴与另一端的支撑是否同心?
        11.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?
        12.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸?
        13.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?
        14.如果转轴是特殊的,有没有和供应商谈规格,样品的交货期,数量?
        15.旋转轴用FPC还是Cable?有无预留Cable折弯空间?(5mm)
        16.轴端插入壳体深度?
        17.翻盖转轴处与主机轴肩圆周单边0.05配合。
        18.翻盖转轴处与主机两边转轴面单边0.1配合。
        19.翻盖转轴处翻转时与主机单边间隙≥0.3。
        20.翻盖转轴FPC过槽是否开到中心位?
        21.翻盖转轴处最薄胶位≥1.0mm。

"连接FLIP(SLIDE)/
BASE的FPC"        1.FPC的材料,层数,总厚度?
        2.PIN数,PIN宽PIN距?
        3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)?
        4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
        5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?(刷银浆后会比较硬)
        6.FPC的弯折高度是多少?(仅限于SLIDE类型)
        7.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证?
        8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
        9.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
        10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
        11.对应的连接器的固定方式?
        12.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
        13.连接器焊脚与FPC板边的距离?
        14.补强板材料,厚度?
        15.如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?(按SPEC)
        16.有没有拿到连接器的Spec?(严格按照spec设计FPC金手指)
        17.有无将测试要求通知供应商?

时间有限  先发这么多 看看大家有没有兴趣  有兴趣再发吧

11# xuebiaowang
学习中，谢谢高手

好东西，顶起来

可以根据实际案例有针对性的谈一谈?希望大家积极参与.

还有ID方面的,工艺,模具呀!内容比较多.好的一次评审会受益很多的.但一定要虚心.结构经常没有对错只有更好.不要认为别人提意见就是否定自已.心态也很重要!