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[原创] 超声波

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发表于 2009-3-4 21:00:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问,PC料超声波后,(面积60*25mm)熔接不好,漏气,漏水。在调机过程中,该调哪些参数;还有其他哪些问题,怎么解决?谢谢了!
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2
发表于 2009-3-8 14:01:09 | 只看该作者
PC料不太适合超音波焊接
3
发表于 2009-3-8 14:47:23 | 只看该作者
熔接时间及硬化时间。
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发表于 2009-3-8 16:38:31 | 只看该作者
我还没有用过。
5
发表于 2009-3-8 21:33:52 | 只看该作者
調整波段。。。
6
发表于 2009-3-26 12:52:16 | 只看该作者
首先如果上下件都PC材料,还是非常适合超声波焊接的.
想要把焊出来的产品要达到水密气密的效果,这需要很多方便的配合:
1.产品需焊接处的需有水气密工艺焊接结构设计
2.一台功率强劲,输出稳定的超声波焊接设备
3.一套适应PC材料焊接振幅的三联组组件
4.设备调试方面的技巧
7
发表于 2009-6-1 10:33:25 | 只看该作者
6# liveao
liveao,是否可以留联系方式,
头像被屏蔽
8
发表于 2009-9-1 21:38:03 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
9
发表于 2011-3-5 08:12:39 | 只看该作者
学习了,谢谢
10
发表于 2011-3-10 09:33:28 | 只看该作者
PC材料是最容易超声波焊接的
熔接不好,可能是超焊线设计的不好或者超声波接受平台设计的不好
漏气,漏水是因为你把超焊线设计成段状,你应该设计成连续的超焊线
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