如何用装配来组织铜公

我昨天在这个坛上发了一个关于如何组织铜公的问题，没想到大家这么热情，好多人给出了意见，我身边的人也是用层来组织铜公的，我昨天从这个坛上下了一个PRT档，发现是用装配来组织的铜公的，我想用他的方法来做，但是不知如何下手，我的问题如下：
先建一个部件文件，也这个部件作为装配档，利用加现在部件为组件命令，把要拆铜公的模仁加进来，接下来拆铜公怎样拆啊，是在装配部件中拆还是在那个模仁组件级部件中拆？如果是在装配中拆，当增加新组件时必需将这个铜公的参数删了才能增加组件成功，请问用装配来组织铜公具体是怎样做的，谢谢了！！

我很想知道大家是怎样用装配做的，有人可以帮我下吗

没有高人过来回答这个问题，我自己摸索出一个方法：
第一步：新建一个部件文件用他作装配部件；
第二步：将要拆铜公的模仁部件作为一个组件调进来；
第三步：在这个装配体中建一个新的组件，命名为edm_xx.prt,不含任何几何体；
第四步：也这个edm_xx.prt组件为工作部件；
第五步：使用INSERT——WAVE GEOMTRY LINKER命令把模仁实体对象LINKER到这个EMD—XX。PRT组件中来；
第六步：在装配导航中关掉你不想看到的部件如模仁部件，其它铜公部件等，使图形窗口只显示LINKER这个特征也就是那个模仁实体，现在可以开始拆铜公了：
第七部：在拆铜公的过程中任何一个非参数化的命令都可以使那个LINKER特征消失。
最后我可以在总的装配体中为加工做个初始化，先建几个操作，这样可以在象用层那个COPY再COPY了，当然是在装配体中。

还要加一点，为了便于管理出图，可以在那个主装配体中把那个EDM—XX。PRT移到第XX层

不用这么麻烦的，可以一次性把全部铜公拆完，拆完一定要把所有参数去掉，然后一个一个铜公来把它添加成装配。

不用这么麻烦的，可以一次性把全部铜公拆完，拆完一定要把所有参数去掉，然后一个一个铜公来把它添加成装配。

谢谢你提示

感觉装配也蛮爽的

不用这么麻烦,我有一个外挂专门用于装配的.很好用

这是习惯的问题, 我己前用的装配,现在用层也一样