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发表于 2009-4-6 18:12:40 | 只看该作者
thank               you!
12
发表于 2009-4-7 13:44:22 | 只看该作者
很专业哦,顶
13
发表于 2009-4-7 14:00:31 | 只看该作者
1# 414712192 3克油,楼主
14
发表于 2009-4-7 19:17:48 | 只看该作者
非常谢谢  下了  学习  学习!
15
发表于 2009-4-7 19:50:17 | 只看该作者
wow,good paper ,up!
16
发表于 2009-4-7 20:14:11 | 只看该作者
真诚的谢谢楼主
17
发表于 2009-4-9 15:16:50 | 只看该作者
18
发表于 2009-4-9 21:20:57 | 只看该作者
谢谢版主加分
19
发表于 2009-4-9 22:11:06 | 只看该作者
电铸工艺介绍


电铸铭牌设计注意事项
1、 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度,最小为10°,并随产品高度增加,拔模斜度也相应增大。字体的拔模斜度应在15°以上。
2、 铭牌的理想高度在3mm以下,浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm间。
3、 字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15mm。
4、 板材的平均厚度为0.22±0.05,若产品超过此高度则应做成中空结构,并允许产品高度有0.05mm的误差;由于板材厚度是均匀结构,产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。
5、 产品的外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品,其外缘切边宽度平均为0.07mm为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产品的方向作业。
6、 铭牌表面效果,可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行调整;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色。另带有镭射效果的产品不能用与带有弧面的产品。
7、 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样。由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。
8、 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构。
9、 客户应提供完整的资料,包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准;但是外型轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。
10、 结构简单的产品开发周期为15-18天;若有立体弧度的产品,开发周期需要22-25天。样品通过后,量产准备时间为15天。
11、 电铸件只能镀出两种颜色,通过镀光亮镍可镀出银色,通过镀金可出金色。其它色只能通过后期喷涂达到。
12、 电铸件共有两种工艺,一种为电铸件(上面提到的),另一种为超薄电铸件。
超薄电铸(以下简称超薄件)
A:超薄件只能做出两种效果,一种为光面,一种为麻面,且表面必须只能为平面。
B:超薄件只能镀出两种颜色,通过镀光亮镍可镀出银色,通过镀金可出金色。(金色时间长极易退色)
C:产品厚度可控制在0.05??0.18mm间,最佳厚度为0.1mm.背面可帖双面胶或刷3M7533液体胶(厚度在0.02mm)
D:超薄件的开发周期为图纸确认后3?5天出样,量产周期为样品确认后7天。
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发表于 2009-4-9 22:12:03 | 只看该作者
铝腐蚀铭牌设计注意事项
1、 产品厚度在0.3-0.8mm之间,常用0.4-0.6mm。高度应控制在5 mm之内。
2、 产品表面字体可采用挤压成型、腐蚀或印刷的方式。由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成型后的字体要对表面进行高光切削和拉丝处理。
3、 表面效果可采用拉丝或磨沙面。拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀字体,则产品表面的拉丝效果用腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好。磨沙面是采用喷沙的效果加工。
4、 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供色卡号或产品的实样。
5、 产品形状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削。
6、 铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构。
7、 客户应提供完整的资料,包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准;但是外型轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。
产品的开发周期一般为16~18天,量产准备时间为5~7天。
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