手机设计建模心得

只看该作者 · 发表于 2009-4-18 14:10:57

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1)
建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)
建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3)
设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)
手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)
壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)
胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)
尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)
音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC
SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)
粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10)
上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)
防撞塞子的高度要0.35左右。