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[原创] 装配状态下的多坐标拆电极全过程(英版)

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21
发表于 2009-4-20 16:09:41 | 只看该作者
支持楼主的无私奉献
22
发表于 2009-4-20 20:24:10 | 只看该作者
20# 132zxq
呵呵,此话怎讲?在装配里面做是因为我前段时间做了几套手机模,里面的镶件又多又小,全是要组合起来拆的,然后一个电极分开打三到四个镶件。所以要几个镶件装在一起拆,这样好点。这里讲我只是一方面的。
23
发表于 2009-4-20 20:27:49 | 只看该作者
謝謝楼主的分享,來學習學習!
24
发表于 2009-4-20 20:35:50 | 只看该作者
支持,谢谢LZ分享!!!
25
发表于 2009-4-20 20:56:54 | 只看该作者
这样不觉得有点辛苦吗???
26
发表于 2009-4-20 20:57:54 | 只看该作者
17# zdse_mail
我这里的2D数据是要发给客户看的。不过,我很喜欢在CAD里标注。
27
发表于 2009-4-21 13:57:37 | 只看该作者
一个电极打多个位置在CIM E里很容易实现,另外我看你在CAD里标数,只会增加出错的几率,你的工作量至少增加了2倍以上。当然,如果客户要CAD图档那也没办法,如果只是看看,PDF或者JEPG就可以了
28
发表于 2009-4-21 15:31:26 | 只看该作者
好贴要顶起来!!!!
29
发表于 2009-8-8 13:12:48 | 只看该作者
大哥,大姐,E8.0跟E8.5有什么区别?我的是E8.0的。
30
发表于 2009-8-8 22:07:33 | 只看该作者
学习下 谢谢
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