专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会

Steven-Yang

专业IC封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会 - 2009年6月8日  上海工程技术大学 - 随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应 3C电子产品朝向轻、薄短、小的市场趋势，记忆卡也跟着这股潮流影响，除了减少产品的厚度外，在 IC组件不动的情况下，而封装体越来越小，将使得在压模的制程上更加困难，利用模流分析的方式，模拟当IC封装时因厚度过薄时所产生的包封，以及磨薄IC组件来降低包封产生。 然而这种制程技术趋势的演进，对于没有半导体封装经验的记忆卡制造厂来说，将会是一大考验。在诸多业者竞相投入发展小型记忆卡，市场竞争情况日益激烈。产品的开发周期也随之缩短，再加上封装上所面临的挑战也随之增加，如何能增加产能，减少半模实验的次数，并提高产品良率。是许多记忆卡制造业者，所迫切关注的话题。 主办单位：台湾区计算机辅助成型技术交流协会(ACMT协会) 协办单位：科盛科技股份有限公司(Moldex3D)、广州模得识软件有限公司、上海市集成电路行业协会、上海工程技术大学 邀请对象：IC封装行业的研发人员、设计人员及对IC封装感兴趣的人员 参加费用：全程免费 报名方式：请点选在线报名系统   活动邀请函：请点选 活动时间与地点： 场次 日期 地点 上海场 2009年6月8(一) 上海工程技术大学 【上海市松江区龙腾路333号】 活动议程： 时间 主题 主讲单位 13:00~13:30 来宾报到   - 13:30~15:00 New generation true 3D solution for wire sweep and paddle shift analysis 台湾区计算机辅助成型协会 15:00~15:20 茶歇 - 15:20~16:00 The latest CAE applications and simulation workflow in IC Package 科盛科技股份有限公司 16:00~16:30 IC封装模具流道平衡实验分析系统的研究开发 上海工程技术大学 16:30~17:00 问题座谈