微电子封装模具设计及Moldex3D/CAE工程分析应用技术

liujunyun · 发表于 2009-6-17 10:34:50

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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行
主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会
协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D)
               广州市模得识软件有限公司
               上海市集成电路行业协会
               上海工程技术大学
详情请点击：https://cmsa.icax.org/610p1p1