手机常见故障与结构及硬件的关系

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顶起来学，支持！

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希望高手能够继续帮忙解答，谢谢了

高手啊，这里的知识好多啊。

顶出高手；澳

知识面真是丰富呀，我们不要做一味的画图机器呀，确实要知道更全面，才有机会向上走呀

1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
大多数时候是MIC和听筒互相干扰产生，做ID和MD设计的时候，注意这两个元件尽量不要处在同一平面上。

2。手机通话时手机发热产生原因
热源主要有：电池放电产生热量，芯片运行程序的时候也会产生热量。

3。通话过程中有听见电流声产生原因与解决方法
一般是屏蔽不好，信号之间互相干扰造成，如天线信号就容易干扰SPEAKER产生电流声。

4。通话有回音产生原因与解决方法
通话回音，大多数时候是MIC出音孔位置的结构问题产生，如固定MIC的骨位没压紧MIC出音孔端面，MIC出音孔的结构空间表面尽量圆滑处理。

5。喇叭声音太小解决方法
解决方法有：结构角度出发，后音腔完全密封，并且保证容积足够（容积大小可以查看规格书），前音腔高度足够（一般大于0.8mm），出音孔尽量靠近喇叭的中心（这点和ID关系比较大），出音孔总面积合理（出音总面积的10%~20%），选用更大规格的喇叭；
软件角度就是适当调大音频，前提是不能出现破音为原则。

6。摄像头成像不清晰解决方法
在硬件没问题的情况下，一般是驱动没优化好，当然选择更加好的摄像头也可以，成本会增加。

7。拍照速度慢原因与解决方法
和硬件有关，前面已经总结。

8。手机反应太慢原因与解决方法
同7点原因差不多，7、8点在硬件已经定型的情况下，可以通过优化系统软件来适当提高运行速度，MTK也是采用障眼法，比如开机时间，有些程序是在后台运行的，表面看起来开机很快（同TI平台比较）。
既然大家对故障感兴趣，贴份MTK故障检测维修资料，希望大家喜欢！

很考验功力啊。

写的很详细，顶！！！！！！！！！！！