深圳三和6000元面试题

只看该作者 · 发表于 2009-9-7 15:05:36

不是这样拆的。这样的话就不可能拿那么高工资了
是打外形的。

只看该作者 · 发表于 2009-9-7 15:05:52

和骨位是要分开的。

只看该作者 · 发表于 2009-9-7 17:11:56

一下整体,一下分开,也不说明白一点,那也很简单呀,两三个铜公就可以了.这模有什么难呢?

本帖最后由 cdh.2007 于 2009-9-7 17:20 编辑

只看该作者 · 发表于 2009-9-7 17:14:47

hwh14218735 发表于 2009-9-2 23:31
手机模电极，那个编程的老大说二十来个人去那面试没一人过关，工资4500-6000.要求先拆一整体电极打外形面。

也不说明白一点怎样拆,搞得<<二十来个人>>在乱猜吧!

只看该作者 · 发表于 2009-9-8 12:36:08

看看先，。。。。。。。。。。。。

只看该作者 · 发表于 2009-9-8 12:40:16

经本人鉴定：COR需要拆整公！没有做过手机模具的别在这里瞎BB，不需要大师练手，这样的铜公拆着很简单也很烦躁！正常情况下CAV1粗1精，COR1精！PS：求助别人的帖子还要设置回复可见，BS一下！

只看该作者 · 发表于 2009-9-8 12:53:43

公模，内部结构不是产品外观啊，要必要做整体电极打？不过先下来看看说不定我来面式一下看看。

只看该作者 · 发表于 2009-9-8 13:35:31

呵呵........................

只看该作者 · 发表于 2009-9-8 13:48:52

曾经做过的一个手机模后模，铜公不是我们拆的，我们只加工，
呵呵，这个相对简单点，给大家做参考！

只看该作者 · 发表于 2009-9-9 13:00:49

手机模的电极一般是要求做整体电极的~但后模的整体其实不是我们一般认为的一个电极搞定~也是需要分为几个大电极来做的~大面做一个电极,有些地方可能需要做避空位~骨位电极能够做在一起尽量做在一起~

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