深圳三和6000元面试题

只看该作者 · 发表于 2011-8-12 10:50:03

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只看该作者 · 发表于 2011-8-12 19:07:42

首先得把产品覆盖上去，要不法拆啊

只看该作者 · 发表于 2011-8-12 19:12:21

哦．．．．理解错误人家是用五轴做的．．．整体没问题

只看该作者 · 发表于 2011-8-12 22:26:28

々荣华々发表于 2009-9-8 13:35
呵呵........................

只看该作者 · 发表于 2011-8-12 22:30:35

东方红日发表于 2009-9-16 09:10
又是忽悠，绝对忽悠！！　谁叫这个市场鱼目混珠的太多，

只看该作者 · 发表于 2011-9-16 15:22:57

看看，，，，，，

只看该作者 · 发表于 2011-9-16 15:25:28

谢谢，，，，，，，，，，，

只看该作者 · 发表于 2011-9-16 15:41:59

hwh14218735 发表于 2009-9-3 10:36
如果是前模那就好拆了.他要求就是要整体电极打外观.这一题也许真的难到了不少人.那个编程的老大说:很多人来 ...

手机模具不好搞的就是前模的整体铜公，懂工艺其实也不难！
你这个后模就更不难了，无非都是清角，为了节省铜料，就把几个铜公合在一个基准台上了！
这算不上真正意义上的整体铜公！！！

只看该作者 · 发表于 2011-9-18 01:23:57

手机壳是这样的,拆整个是对的,我去做一下就做出来,因为他的思路跟我这边是一个样的,这样可以保证高度一样,因为那些位置要跟电池GAI配的,不能有差

只看该作者 · 发表于 2013-5-4 11:14:27

那就拆吧，很简单的模，要是他故意耍你那就用36计走为上册。

当前离线技术贡献大米积分 53 头像被屏蔽	81楼发表于 2011-8-12 10:50:03 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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